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　　有投资者在互动平台向德邦科技提问：“公司目前有没有布局液态金属材料？应用场景在哪些。”

　　针对上述提问，德邦科技回应称：“您好，液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一，具体产品包括：1）针对浸没式液冷服务器散热需求，已开发出适配特定环境的液态金属片产品，解决了传统硅脂、相变化材料在特定环境下的可靠性问题。2）在冷板式液冷应用中，针对千瓦级GPU/CPU等高功耗芯片面临的传统硅脂、相变材料导热瓶颈问题，公司已开发出复合液态金属膏作为升级替代方案。3）在消费电子领域中，公司液态金属材料可应用于高性能游戏本和游戏机散热系统，满足消费电子终端设备的高导热热管理需求。从全球市场格局来看，导热界面材料行业正持续迭代升级，传统硅脂、垫片、相变化材料仍占据主流地位，而液体金属材料作为高性能、高潜力的新型导热材料，未来成长空间广阔。公司相关产品已顺利进入客户验证导入与小批量出货阶段，技术落地与市场开拓稳步推进。感谢您的关注，谢谢！”

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